Štampa El. pošta

ECMPreduzeće Telcom poseduje proizvodnu liniju za postavljanje i lemljenje SMD  komponenata  (Surface-Mount Devices) na  štampane ploče (PCB -  Printed Circuit Board). Namenjena je za montažu malih i srednjih serija štampanih ploča, kao i za izradu prototipskih uzoraka, poštujući RoHS preporuku (Restriction of Hazardous Substances Directive).
Proizvodna linija se sastoji od:

  • mašine za postavljenje komponenata (PNPs - pick-and-place machines) japanskog proizvođača marke  „ECM Luna 800F“
  • peći za lemljenje švajcarskog proizvođača marke „Harotec Ecoslod 350 Superior“
  • štampača za nanošenje paste za lemljenje na PCB ploču

ECM Luna 800F koristi tri kamere za kontrolu uzimanja i smeštanja komponenti na štampanu ploču tako da ostvaruje veliku preciznost i pri postavljanju komponenti sa gustinom pinova do 0,4mm. Najmanja veličina otpornika i kondezatora koje je moguće postavljati ovom mašinom je 0402. Brzina  postavljanja komponenata kreće se i do 4000 komponenata na sat.

Harotec Ecoslod 350 Superior je peć za lemljenje sa zatvorenom komorom i mogućnošću postavljanja različitih temperaturnih profila lemljenja i praćenja procesa preko PC računara.

Štampač za nanošenje paste za lemljenje na PCB ploče koristi čelične ili bakarne folije, a u zavisnosti od finoće štampe izrađuju se hemijskim postupkom ili laserskim sečenjem.

Furuna

 
139_3943.JPG